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7390

Epoxy Encapsulant

Kisling's 7390 is a solvent-free potting epoxy resin for application in electronic industries. The resin provides good heat resistance as well as good mechanical properties. After curing, the resin shows a dry, non-sticking surface. Best adhesion is given to metals, ceramics and hard plastics.

Spezifikationen

EigenschaftenBedingung
ProduktkategorieEpoxy potting compounds
Chemische BasisEpoxy
Farbecolourless (after cure)
Dichte [g/cm3]1.13 (Mix)
Mischungsverhältnis100 : 25 (W:W)
Viskosität [mPas]450 - 550 (Mix)
Topfzeit [min]45
Endfestigkeit [h]<16 (bei 40°C)
Shore Härte
(DIN EN ISO 868)		D85
Temperatureinsatzbereich [°C]-40 – +180
Gebinde
Grossgebinde auf Anfrage		1 kg
Aushärtebedingungencold curing
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0.2 W/mK
Glasübergangstemperatur [°C]97
CTE < Tg [ppm/K]50
CTE > Tg [ppm/K]80

Sicherheitsdatenblatt

LandSchweizEU
SpracheDeutschFranzösischItalienischDeutschEnglischFranzösischItalienisch
Harz
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Härter
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Technische Informationen

DeutschEnglisch
Technisches Datenblatt
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Gebrauchsanweisung
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Weitere Informationen

DeutschEnglisch
Focus Flyer Electronics
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Overview Brochure
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Contact us

 

Hauptsitz | Produktion Kleb- und Dichtstoffe
Kisling AG
Motorenstrasse 102
CH-8620 Wetzikon
Tel +41 58 272 01 01
info(at)kisling.com

Kisling Deutschland GmbH
Salzstraße 15
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