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Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema esente da solventi ed elettricamente isolante, eccellente conduttività termica, assenza di fillers metallici, assenza di ritardanti di fiamma alogenati, eccellenti proprietà adesive, ideale per l'abbattimento termico di avvolgimenti, motori elettrici, accumulatori e componenti ad alte prestazioni, SUGGERIMENTO: variazioni di design degli elementi di raffreddamento, buona combinazione con le resine per applicazioni LED di Kisling
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Specificazioni
| Caratteristiche | Condizione |
|---|---|
| Categoria di prodotto | Incapsulanti |
| Base chimica | Poliuretano |
| Colore | naturale (beige) |
| Densità [g/cm3] | 2.10 – 2.20 |
| Rapporto di miscelazione | 100 : 7 (W:W) |
| Viscosità [mPas] | 60 000 – 100 000 |
| Tempo aperto [min] | 10 – 30 |
| Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | D20 – 30 |
| Intervallo di temperatura [°C] | -40 – +130 |
| Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
| Thermal conductivity [W/mK] | 3.5 |
| Glass transition temperature [°C] | -8 |
| CTE < Tg [ppm/K] | 131,5 |
| CTE > Tg [ppm/K] | 157,4 |
| UL94 | V0, 4,0mm |
