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Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, priva di CMR*, priva di solventi ed elettricamente isolante, conduttività termica molto elevata, assenza di fillers metallici, eccellenti proprietà adesive, senza ritardanti di fiamma alogenati, ideale per la riduzione del calore di avvolgimenti, motori elettrici, accumulatori , e componenti ad alte prestazioni, SUGGERIMENTO: variazioni di design degli elementi di raffreddamento, buona combinazione con le resine per applicazioni LED di Kisling
Dal 24 agosto 2023, tutti i professionisti e gli utenti del settore industriale devono completare una formazione prima di utilizzare questo prodotto. Puoi partecipare al programma di formazione gratuito qui con il codice FEICA_21_G.
* non soggetto all'etichettatura CMR in conformità alla sezione 2 della scheda di dati di sicurezza
Specificazioni
| Caratteristiche | Condizione |
|---|---|
| Categoria di prodotto | Incapsulanti |
| Base chimica | Poliuretano |
| Colore | naturale (crema) |
| Densità [g/cm3] | 2.05 – 2.15 |
| Rapporto di miscelazione | 100 : 9 (W:W) |
| Viscosità [mPas] | 100 000 – 130 000 |
| Tempo aperto [min] | 15 – 25 (bei 40 °C) |
| Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | D35 – 45 |
| Intervallo di temperatura [°C] | -40 – +130 |
| Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
| Thermal conductivity [W/mK] | 3.5 |
| Glass transition temperature [°C] | -23 |
| CTE < Tg [ppm/K] | 156,2 |
| CTE > Tg [ppm/K] | 187,9 |
| UL94 | HB |
