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Resina poliuretanica

Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi, senza cariche metalliche, senza ritardanti di fiamma alogenati, elettricamente isolante, eccellenti proprietà adesive, ideale per componenti elettronici, ad es. sensori, batterie agli ioni di litio e trasformatori

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Specificazioni

CaratteristicheCondizione
Categoria di prodottoIncapsulanti
Base chimicaPoliuretano
Colorenero
Densità [g/cm3]1.50 – 1.60
Rapporto di miscelazione100 : 14 (W:W)
Viscosità [mPas]3 500 – 4 500
Tempo aperto [min]18 – 25
Durezza “Shore”
(DIN EN ISO 868)
D45 – 55
Intervallo di temperatura [°C]-55 – +165
Curing conditionspolimerizzazione a freddo
Thermal conductivity [W/mK]0.6
Glass transition temperature [°C]-2
CTE < Tg [ppm/K]97,5
CTE > Tg [ppm/K]167,0
UL94V0, 1,5mm

Scheda di dati di sicurezza

NazioneSvizzeraEU
LinguaTedescoFranceseItalianoTedescoIngleseFranceseItaliano
Resina
Indurente

Informazioni tecnica

TedescoInglese
Scheda tecnica
Istruzioni per l’uso

 

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