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8610C + 8930
Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi, senza CMR*, grado di indurimento elevato, senza ritardanti di fiamma alogenati, elettricamente isolante, eccellenti proprietà adesive, ideale per componenti elettronici, ad es. sensori, batterie agli ioni di litio e trasformatori
Dal 24 agosto 2023, tutti i professionisti e gli utenti del settore industriale devono completare una formazione prima di utilizzare questo prodotto. Puoi partecipare al programma di formazione gratuito qui con il codice FEICA_21_G.
* non soggetto all'etichettatura CMR in conformità alla sezione 2 della scheda di dati di sicurezza
Specificazioni
| Caratteristiche | Condizione |
|---|---|
| Categoria di prodotto | Incapsulanti |
| Base chimica | Poliuretano |
| Colore | nero |
| Densità [g/cm3] | 1.45 – 1.50 |
| Rapporto di miscelazione | 100 : 20 (W:W) |
| Viscosità [mPas] | 2 500 – 4 500 |
| Tempo aperto [min] | 15 – 25 |
| Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | D35 – 45 |
| Intervallo di temperatura [°C] | -55 – +165 |
| Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
| Thermal conductivity [W/mK] | 0.6 |
| Glass transition temperature [°C] | -26 |
| CTE < Tg [ppm/K] | 78,6 |
| CTE > Tg [ppm/K] | 136,3 |
| UL94 | V0, 1,5mm |
