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Resina poliuretanica

Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi e senza silicone, senza CMR*, grado di indurimento elevato, senza ritardanti di fiamma alogenati, proprietà autoestinguenti, elettricamente isolante, eccellenti proprietà adesive, ideale per componenti elettronici, ad es. sensori, batterie agli ioni di litio e trasformatori

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* non soggetto all'etichettatura CMR in conformità alla sezione 2 della scheda di dati di sicurezza

Specificazioni

CaratteristicheCondizione
Categoria di prodottoIncapsulanti
Base chimicaPoliuretano
Colorenaturale (crema)
Densità [g/cm3]1.45 – 1.55
Rapporto di miscelazione100 : 25 (W:W)
Viscosità [mPas]1 200 – 1 800
Tempo aperto [min]15 – 25
Durezza “Shore”
(DIN EN ISO 868)
D30 – 40
Intervallo di temperatura [°C]-40 – +130
Curing conditionspolimerizzazione a freddo
Thermal conductivity [W/mK]0.6
Glass transition temperature [°C]-25
CTE < Tg [ppm/K]135,4
CTE > Tg [ppm/K]153,4
UL94V0, 4,0mm

Scheda di dati di sicurezza

NazioneSvizzeraEU
LinguaTedescoFranceseItalianoTedescoIngleseFranceseItaliano
Resina
Indurente

Informazioni tecnica

TedescoInglese
Scheda tecnica
Istruzioni per l’uso

 

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