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Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi, grado di indurimento elevato, senza ritardanti di fiamma alogenati, elevato isolamento elettrico, eccellenti proprietà adesive, ideale per componenti elettronici, ad es. sensori di ogni tipo, bobine, circuiti stampati o condensatori
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Specificazioni
| Caratteristiche | Condizione |
|---|---|
| Categoria di prodotto | Incapsulanti |
| Base chimica | Poliuretano |
| Colore | naturale (beige) |
| Densità [g/cm3] | 1.20 – 1.25 |
| Rapporto di miscelazione | 100 : 50 (W:W) |
| Viscosità [mPas] | 600 – 800 |
| Tempo aperto [min] | 25 – 35 |
| Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | D80 – 85 |
| Intervallo di temperatura [°C] | -40 – +130 |
| Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
| Thermal conductivity [W/mK] | 0.3 |
| Glass transition temperature [°C] | 50 |
| CTE < Tg [ppm/K] | 81,9 |
| CTE > Tg [ppm/K] | 188,3 |
| UL94 | HB |
