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Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi, cristallina e resistente ai raggi UV, valori di trasmissione superiori al 90%, grado di indurimento semiduro, eccellenti proprietà adesive, ideale per applicazioni LED, SUGGERIMENTO: buone possibilità di combinazione con le resine da colata opache e termoconduttive di Kisling
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Specificazioni
Caratteristiche | Condizione |
---|---|
Categoria di prodotto | Incapsulanti |
Base chimica | Poliuretano |
Colore | trasparente |
Densità [g/cm3] | 1.05 – 1.10 |
Rapporto di miscelazione | 100 : 140 (W:W) |
Viscosità [mPas] | 200 – 400 |
Tempo aperto [min] | 30 – 45 |
Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | A75 – 85 |
Intervallo di temperatura [°C] | -40 – +130 / -40 – +90 |
Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
Thermal conductivity [W/mK] | 0.2 |
Glass transition temperature [°C] | 8 |
CTE < Tg [ppm/K] | 124,1 |
CTE > Tg [ppm/K] | 197,5 |
UL94 | V0, 4,0mm |