7611

Epoxy Encapsulant

7611 is a black, fast curing, unfilled epoxy potting compound. The product is most appropriate for potting of smaller volumes such as for cables, connectors, plugs, sensors in the electronic market. CMR-free*

*not required to be labelled CMR according to section 2 of the MSDS

Spezifikationen

EigenschaftenBedingung
ProduktkategorieEncapsulants
Chemische BasisEpoxy
Farbeblack
Dichte [g/cm3]1.15
Mischungsverhältnis100 : 96.2 (Vol)
Viskosität [mPas]8 000 – 11 000
Topfzeit [min]3.5
Shore Härte
(DIN EN ISO 868)
D75
Temperatureinsatzbereich [°C]-60 – +100
Aushärtebedingungencold curing
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0.2
Glasübergangstemperatur [°C]52
CTE < Tg [ppm/K]52
CTE > Tg [ppm/K]215

Weitere Informationen

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