Scellement de composants électriques

Pour fonctionner en toute sécurité, les modules électroniques et les capteurs doivent être protégés de manière fiable contre la pénétration d'eau, d'humidité de l'air ou de gaz corrosifs, mais aussi contre les chocs et les vibrations. Les masses d'encapsulation à base de résines époxy, de silicones ou de (méth)acrylates modifiés sont idéales à cet effet. Kisling propose une gamme de produits sophistiqués et variables selon les besoins des clients, qui permettent par exemple de couvrir les champs d'application suivants.

• Capteurs
• Condensateurs
• Transformateurs (Print-Trafo, etc.)
• Composants électroniques avec gestion thermique optimisée (masses d'encapsulation thermoconductrices)

Les variations du produit en termes de comportement d'écoulement et de vitesse de durcissement rendent possible le scellement de structures filigranes et de fentes très fines.